Die Mobilitäts-Highlights der Woche 44/2026

Volkswagen Group China hat auf seinem Technologietag im chinesischen Hefei die neue Technologieplattform VEGA vorgestellt. Sie kombiniert die lokal entwickelten Fahrzeugplattformen Compact Main Platform (CMP) und China Scalable Platform (CSP) mit der zentralen China Electronic Architecture (CEA) sowie KI-gestützten Fahrerassistenzsystemen. Die CMP soll Elektrofahrzeugen eine Reichweite von mehr als 600 Kilometern nach CLTC ermöglichen. Die größere CSP-Plattform ist für Elektrofahrzeuge mit über 800 Kilometern Reichweite sowie Range-Extender-Modelle mit mehr als 1.500 Kilometern Gesamtreichweite ausgelegt. Dank einer Hochvoltarchitektur mit über 850 Volt Spitzenspannung soll sich die Batterie innerhalb von 13 Minuten von 10 auf 80 Prozent laden lassen.

Mit der China Electronic Architecture will Volkswagen die Entwicklung softwaredefinierter Fahrzeuge beschleunigen. Noch 2026 soll die Architektur in fünf lokal produzierten Elektrofahrzeugen eingesetzt werden, darunter ID. UNYX 06, ID. UNYX 07, ID. ERA 5X, ID. AURA T6 und ID. AURA L5. Mithilfe der KI-Werkzeugkette C-Brain sollen sich Softwaretests von bislang bis zu drei Tagen auf zwei bis drei Stunden verkürzen lassen. Zudem plant Volkswagen regelmäßige Softwareupdates im Dreimonatsrhythmus und entwickelt mit CEA 3.0 eine stärker KI-basierte Architektur, die bis 2029 automatisierte Fahrfunktionen auf SAE-Level 4 unterstützen können soll.

Parallel entwickelt Volkswagen mit Hyper Sense 8 (HS8) ein KI-gestütztes Fahrerassistenzsystem für navigationsbasierte Fahrfunktionen auf Autobahnen und im Stadtverkehr. Bis 2027 will der Konzern die technischen Voraussetzungen für automatisiertes Fahren auf SAE-Level 3 schaffen. Zur Entwicklung nutzt Volkswagen das KI-Weltmodell GAIA 2.0, das täglich Verkehrssituationen im Umfang von rund fünf Millionen Fahrkilometern simulieren soll. Mit seiner Strategie „In China, Beyond China“ plant der Konzern außerdem, die in China entwickelten Technologien künftig international einzusetzen. Südamerika soll noch vor Ende des Jahrzehnts als erste Region außerhalb Chinas Fahrzeuge auf Basis der CMP-Plattform und der CEA-Elektronikarchitektur erhalten.

Mercedes-Benz will sein gemeinsam mit NVIDIA entwickeltes Fahrerassistenzsystem MB.DRIVE ASSIST PRO im ersten Halbjahr 2027 in Deutschland auf den Markt bringen. Die Technologie ermöglicht eine durchgängige Fahrunterstützung entlang der Navigationsroute und soll neben Autobahnen auch komplexe Verkehrssituationen im Stadtverkehr bewältigen. Das System unterstützt unter anderem beim Spurwechsel, Abbiegen an Kreuzungen, Einordnen in Fahrspuren sowie beim Bremsen und Anfahren an Ampeln. MB.DRIVE ASSIST PRO ist als SAE-Level-2-System ausgelegt, sodass Fahrer den Verkehr weiterhin jederzeit überwachen und die Verantwortung für die Fahrzeugführung behalten müssen.

Die technische Grundlage bilden das Mercedes-Benz Betriebssystem MB.OS und verschiedene NVIDIA-Technologien. Insgesamt 27 Sensoren, darunter zehn Kameras, fünf Radarsensoren und zwölf Ultraschallsensoren, erfassen die Fahrzeugumgebung. Die Daten werden von einem Hochleistungsrechner mit bis zu 254 TOPS Rechenleistung verarbeitet. Zum Einsatz kommen die NVIDIA-Hyperion-Architektur, die Softwareplattform Alpamayo Stack sowie das Sicherheitssystem NVIDIA Halos. Ein kooperatives Lenkkonzept ermöglicht es Fahrern zudem, jederzeit selbst in die Fahrzeugführung einzugreifen.

Bereits Ende 2026 soll ein begrenztes Early-Access-Programm in Stuttgart und München starten. Ausgewählte Kunden mit entsprechend ausgestatteten Fahrzeugen können das System dann über ein Over-the-Air-Update freischalten lassen. Die reguläre Markteinführung ist für das erste Halbjahr 2027 vorgesehen. Auch kompatible Bestandsfahrzeuge sollen die neuen Assistenzfunktionen per Softwareupdate erhalten können. Zusätzlich plant Mercedes-Benz einen kostenlosen Probemonat, in dem Kunden das System testen können.

Die IAA MOBILITY und die electronica 2026 setzen ihre Zusammenarbeit fort, die sie 2025 begannenn, als die electronica eine Session auf der Main Stage der IAA Conference der IAA MOBILITY 2025 kuratierte. 
 Als Premium Cooperation Partner der Weltleitmesse für Elektronik gestaltet die IAA MOBILITY am 11. November 2026 im Rahmen der electronica 2026 in München von 14:30 bis 17:00 Uhr auf der Smart Mobility Stage in Halle B4 einen eigenen Programmblock. Im Mittelpunkt stehen Chiplets als Schlüsseltechnologie für die Mobilität der Zukunft. Die modularen Halbleiterarchitekturen sollen leistungsfähigere, skalierbare und effizientere Computersysteme ermöglichen und gewinnen insbesondere für softwaredefinierte, vernetzte und KI-gestützte Fahrzeuge an Bedeutung. 

Den Auftakt bildet die IAA MOBILITY Deep Dive Session „Innovation in Motion – Reshaping the Future of Automotive Compute with Chiplets“ von 14:30 bis 15:15 Uhr. Michael Schaffert, Senior Vice President bei Bosch, Matthias Kiening, Vice President Advanced Electronics and Semiconductor Solutions bei Aumovio, Bernhard Rill, Director Physical AI GTM EMEA bei Arm, sowie Frank Hansen, Director European Sales bei Tenstorrent, geben Einblicke, wie Chiplet-basierte Architekturen, neue Verbindungstechnologien und die Integration unterschiedlicher Halbleiterkomponenten die Entwicklung künftiger Fahrzeugcomputer verändern können. Moderiert wird die Session von Alexander Sack von STARTUP AUTOBAHN powered by Plug and Play. Zuvor wir es zudem eine kurze Einführung um Thema von Michael Bauer vom Verband der Automobilindustrie geben. 

Anschließend widmet sich die Panel Discussion „Chiplets in Europe’s Semiconductor Future: Innovation, Collaboration and Competitiveness“ von 15:15 bis 16:00 Uhr den Chancen und Herausforderungen für Europas Halbleiterindustrie. Zu den bestätigten Diskussionsteilnehmern gehören Alexander Maier, Head of Department for Semiconductor Standards, AVT, Connectivity Technologies and EMC bei BMW, Michael Schaffert von Bosch, Matthias Kiening von Aumovio, Bernhard Rill von Arm sowie Manuel Botija, Vice President Product Management bei Axelera. Im Mittelpunkt stehen technologische Innovationen, branchenübergreifende Zusammenarbeit und die Wettbewerbsfähigkeit der europäischen Halbleiterindustrie. Eine Networking Reception von 16:00 bis 17:00 Uhr bietet Gelegenheit zum direkten Austausch mit den Experten.